Disco
DGP8761
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2021-06-03
1,761,510,000원
해당없음
Wafer Back-Grinding & Dicing Tape Mount
웨이퍼 후면 연마기장비는 Wheel을 초정밀 고속 회전시켜 웨이퍼의 뒷면을 연삭하여 웨이퍼의 두께를 맞추고 장비임.
인라인 형식의 장비로 연삭을 통해 100마이크로 이하의 얇은 웨이퍼 가공이 가능함.
기관의뢰
고정형
시간별
362,000원
웨이퍼 후면 연마기장비는 Wheel을 초정밀 고속 회전시켜 웨이퍼의 뒷면을 연삭하여 웨이퍼의 두께를 맞추고 장비임.
인라인 형식의 장비로 연삭을 통해 100마이크로 이하의 얇은 웨이퍼 가공이 가능함.
DGP8761장비는 Z축, Air Spindle, Chuck Table부, Spinner table,
Position table, Loading, Unloading부 Robot부, Touch panel부,
CASSETTE부로 구성되어 있으며, 구동 방식으로는 CASSETTE로
부터 WORK를AUTO반송으로 Position table에서 위치를 확인 후,
Chuck table에 Loading되어 Full auto로 연삭까지 가능한
장비입니다.
기존의 2축 3CHUCK TABLE장비에서 일체화 되면서 3축 4CHUCK TABLE방식을 채용하였고 Grinding과 Polishing중에 발생하는 압력에 의해 Wafer의 두께를 Control하는 방식으로 설계되었으며 기존과 동일하게 편의성을 도모한 Window방식의 TOUCH PANEL
SCREEN방식을 채택 했습니다.
또한, 강력한Vacuum Pump에 의한 흡착식의 Chuck Table을 사용하여 그 위에 Work를 고정하여 Polishing하는 방식의 장비입니다.