가. 주장비 : 디지털트윈형 금속 3D프린터 1set
1) 레이저
- 출력 파장 (Wavelength) : 1070nm
- 최대 출력 (Max. Output Power) : 200Watt
* 상기 품 동등 이상
2) 스캐너
- intelliSCAN III / 다이나믹 포커싱
- 속도 : 마킹(Marking speed) : 2.0m/s, 위치(Positioning speed) : 5.0m/s
* 상기 품 동등 이상
3) 조형챔버
- 압력조건 : 가압 시 0.1bar
진공 후 불활성가스 주입방식(산소농도 100~1000ppm)
- 바닥 평탄도 : 100um
4) 빌드플레이트
- 작업크기 : 140mm × 140mm × (Z축)160mm 이상
- 예열온도 (Preheating Temperature) : 100°C 이상
5) 금속분말 공급장치
- 공급 방식 : Hopper 방식 (Top-Down)
- 저장 용량 : 최대 2.7L, 공급량 : 최소 0.2mL/회 이상
6) 장비 운영 HMI 지원시스템
- Advanced HMI Program(Windows 기반)
- 빌드 프로세서 파일 : Job 파일 (Magics 지원)
7) 품질모니터링 시스템
- 레이저 출력레벨 모니터링
- Melting Pool 모니터링 (Co-axial UV/VIS 다중방식)
- 환경모니터링 (산소농도 외)
8) 통신프로토콜
- OPC-UA 지원, 이더넷(RS—485) 지원

나. 부대설비
1) 금속분말 시빙머신 1set
- 초음파 가진 방식, RPM : 1450, 125W
- 시빙메쉬 : 직경 200mm, 230mesh
2) 샌드블라스팅 장치 1set
- 집진기 일체형 흡입식 범용샌딩기, 필터내장식, 고휘도 LED조명
- 제품크기 : 750 x 905 x 1350(h) [mm]
3) Ti분말 진공청소기 1set
- KS 국내방폭인증모델, ATEX 인증품, IECEx인증품
- 가연성부유물, 비전도성분진, 전도성분진(가연성금속, 알루미늄, 마그네슘, 합금)
4) 금속분말 집진기 1set
- 이동식 백필터 집진기
- 터보블로워 방식, 일체형 필터교환식, 플렉시블 암, 차압계 적용
5) Ti 분말(시운전 및 테스트용) 5kg
- 시운전시 추가 소요량은 공급사에서 시운전 완료시까지 무상으로 제공