Tpt
HB16
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩
2020-12-24
81,000,000원
기관의뢰
고정형
건별
50,000원
○ 반도체 패킹용 와이어 본더 장비는 유,무기 화합물 박막 코팅 소자의 와이어 본딩 공정에 사용되며, 칩의 전극과 기판의 전기적 신호를 연결하기 위해 금속 와이어를 연결하는 장비
○ 수평형 집과 수직형 칩을 다이 본딩 후 기판 소재인 리드프레임, 세라믹, 메탈 기판에 본딩 파라미터를 조절하여 와이어 본딩이 가능
1) 와이어본딩 시스템 본체
(1) 스테이지 크기 : 200mm x 250mm 이상
(2) Z축 본딩범위 : 16mm 이상
(3) 본딩길이 : 165mm 이상
(4) 본딩 방법 : 웨지, 볼, 범프, 리본 와이어 본딩
(5) 최대 본딩 포스 : 150cN 이상
(6) 리본와이어 크기 : 5 x 250㎛ 이상
(7) 골드 및 알루미늄 와이어 사용 범위 : 17~75㎛
(8) 초음파 출력/주파수 범위 : 10Watt 이상/633,000 Hz이상
2) 자동화 및 기타 기능
(1) 레시피 저장 수 : 100개이상
(2) 본딩타임 설정범위 : 0 ~ 10초
(3) 제어방식 : UI 터치스크린방식
(4) 자동화 기능 : 단차측정, Y축, Z축 자동화, 루프스타일 자동형성 및 레시피화
(5) 본딩위치 확인방식 : 레이저 포인트 방식
(6) 본딩녹화 및 스크린샷 방식 : 현미경 카메라 방식
(7) 와이어 절단방식 : 클램프 및 스테이지 방식