Carl Zeiss
LSM 900 MAT
10년
주장비
분석
광학·전자 영상장비 > 현미경 > 광학현미경
2021-02-26
245,396,250원
기관의뢰
고정형
시간별
80,000원
1. 장비의 개요
본 장비는 반도체 및 디스플레이 소자 개발과정에서 단위공정 후 공정 결과를 평가하거나 및 최종적으로 제작된 소자의 성능 및 신뢰성을 검증하는 과정에서 소자의 표면 및 구조를 체계적으로 분석하는 장치이다.
2. 장비의 특징
본 장비는 반도체 소자 제작 과정에서 단위공정 후 기판의 표면 roughness, uniformity, thickness 등을 측정할 수 있고, 최종적으로 제작된 반도체 소자의 미세패턴 구조를 평가할 있다.
3. 구성 및 특성
본 장비는 기존 장비 대비 pinhole을 이용하여 초점의 위치를 제어할 수 있어 비파괴 방식으로 미세 3차원 구조 측정이 가능하고, 일반 optical microscope로는 분석이 불가능한 다양한 소자의 표면/구조 분석이 가능하며, 반도체 소자 크기 대비 매우 넓은 측정범위를 빠르고 정밀하게 측정할 수 있고, 연구소 시설 내 설치 및 활용에 적합하며, 대학 내 · 외부 및 기업체의 다양한 공정의뢰(또는 허가된 사용자 직접사용)을 수행 할 수 있는 장비이다.
1. 스캐너 시스템
1) 스캐너 : 독립된 2개의 갈바노 리니어 스캐너
2) 디지털 스캔 줌 : 3배 이상
3) 스캔 속도 : 512 x 512 pixels 해상도에서 8 frame/sec
4) 이미지 해상도 : 최대 해상도 2,048 × 2,048 pixels
5) 스캔 영역 : 가로(L):세로(W) 비율을 자유롭게 조절 가능
6) 핀홀 : 최대 10 airy size 측정이 가능한 수준으로 조절 가능
2. Laser 및 제어 시스템
1) Laser
(1) 출력 파장 : 405 nm, 484 nm, 549 nm, 644 nm 또는 해당 파장과 가까운 출력 파장범위를 가지는 laser (총 4종류)로 구성
(2) 출력 파워 : 각 laser 별 5 mW 급 이상
2) 제어 시스템
(1) x-y stage : 모터를 이용한 자동제어 및 dial을 이용한 수동제어 가능
(2) z-drive : 10 nm 이하의 step size
3. 구동 소프트웨어
1) 영상/이미지 측정 조건 (laser 파장 및 파워, pinhole 크기, digital gain, detector 파장 등) 저장 가능
2) 측정 소자 표면 roughness, uniformity, thickness 등 3D 분석 기능
3) 측정 영상 및 이미지 저장을 위한 다양한 파일형식 지원(TIF, BMP, JPG, PSD, DCX, GIF, AVI 등)
4. 현미경 본체
1) 4개 이상의 대물렌즈를 동시에 장착 가능
2) 재물대 이동 범위 : 100 mm x 50 mm
3) 대물렌즈 : 10x, 20x, 50x 배율을 가지는 2종의 렌즈
4) 필터 : 501 nm, 565 nm, 665 nm 의 파장을 각각 ±25 nm FWHM 범위에서 band pass 필터 기능을 수행 또는 이에 준하는 기능을 수행하는 필터
5) 고해상도 현미경 카메라 장착
(1) CMOS 센서, 화소수 : 500만 화소
(2) 실시간 촬영 속도 : 30 fps @ 500 만 화소