헬러코리아(주)
1707MKV-E
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열처리장치
2021-08-27
85,800,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
500,000원
◯ 파워반도체 소자를 기판에 조립할 때 200~400℃의 남땜온도가 가해지는데, 이 때 가해지는 열충격에 의한 문제점을 사전에 확인하기 위함
◯ 소자에 가해지는 열충격에 대한 내성을 확인하기 위하여 실제 SMT업체의 Soldering조건을 기준보다 더 강화해서 시험하며, Chip의 미세Crack, Wire poor bonding 등의 문제점을 검출할 수 있음
◯ 대부분의 회로기판은 자동삽입 후 Solder Reflow 과정을 거치므로 모든 SMD소자는 반드시 SHT시험을 수행함
◯ 소자 및 솔더에 따른 다양한 온도 프로파일 구현- 온도 프로파일 구간별 시간설정 변경으로 솔더링 편차 구현 측정으로 공정 및 소자 신뢰성 분석에 활용
◯ Thermal Heat : 최대 350℃
◯ Heating Rate : 10 ℃/min 이상
◯ Temp. 범위 : 25 ~ 350℃
◯ Heating Length : 1,300 mm 이상
◯ Conveyor Speed : 5~30 cm/min
◯ Real Time Profile system
◯ 5 Heating zone 이상 개별 온도 설정 가능
◯ Air, N2등 적용 가능