피앤에스인터내셔날
PSCM1821-A
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
2021-02-01
72,380,000원
직접사용
고정형
건별
100,000원
-기판과 패드 사이에 연마제와 윤활제를 가한 상태로 물리적 화학적 연마를 동시
에 수행하여 기판 표면 연마 및 기판 박편화
-속도가변 영역을 설정하여 단일 회전 속도 설정 보다 우수한 표면 평활도 및 평
탄화
•Polishing Plate(table)
-Plate : 18inch dia Stainless steel Ø457×Ø160 x 45mmt
-평면도 : 0 - 3um 이내 ,Run out : 10um 이내
-Plate R.P.M. : 20 ~ 150 R.P.M
-Water Cooling Plate System
•Polishing Head (Vacuum type)
-Diameter : ø165
-Material : Stainless steel
-Speed : 10 - 80rpm
-Pressure : 5-300gram/cm2 for 4“ & 6“ wafer variable air pressure eletronic
controller
•Process : 5 step process( rpm,pressure,time,slurry ,di )
-Multi recipe : 10 recipe process
-Ceramic work carrier 4“ & 6“ wafer
•Slurry pump
-pump : roller pump
-Nozzles : Silicone tube
-Flow Rate : Max 50mml/min , Slurry tube post
•New type Oscillation (Bridge type )
-Bridge type Oscillation and Diamond dressing system
-Nylon Brush for Pad Cleaning and Di Water Rinse
-Diameter : ø180mm ( 0.5mm brush,10mmt )
-R.P.M. : 10 - 80
-Dressing Mode By Recipe : table rpm, head rpm, di ,weight ,time
•Control
-Control : Touth & PLC + Programma
•Main
-Main Motor Drive : 2.2kW, 220V, 3 P
-Slow Start & Slow Stop Function
-Machine Weight : 1,600Kg
-Machine Dimension(W×D×H) : 1,100ⅹ1,600ⅹ2,000mmh