대기하이텍
DKOLTH-8-2
10년
주장비
교육
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열증착기
2020-12-18
95,200,000원
기관의뢰
고정형
건별
100,000원
고진공 내 전압 인가를 통해 열을 발생시켜 파우더나 고체 상태의 물질을 승화시켜 기판 위에 증착시키는 장비.
단시간 내 고진공 조건에서 균일한 박막 증착과 정밀한 두께 제어가 가능하며 금속, 합금 및 유기물 반도체 소재의 반복적인 박막형성에 용이함.
* 장비구성
- 저진공의 loadlock chamber 및 rotary pump
- 고진공의 증착 chamber 및 rotary pump, ion pump
- Evaporation source, Transfer module
* 장비 사양
- Ultimate Vacuum Pressure: Less than 1 x 10-6 Torr
- High vacuum pump: >1,400ℓ/sec for N2
- Deposition Uniformity: ±3% in Φ100mm
- Substrate unit: 25mm x 25mm wafer 9ea
- Working Pressure: Less than 1 x 10-6 Torr
- Target source : 8 ea (Organic) 3 ea (metal)
- Co-evaporation process with 4 sources is available