(주)씨티에스
AP-300
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2020-09-01
478,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
100,000원
12인치 웨이퍼 전용 화학,기계적 연마장치로서 반도체 메모리소자 전면평탄화용 장비이며 반도체 메모리 소자 공정개발 및 CMP 슬러리 개발용으로 사용될수 있다. 본 장비를 통한 연마공정 중의 직접적인 측정물은 12인치 wafer, polishing pad, CMP slurry 등 공정변수에 따른 pad conditioner motor torque, platen motor torque, carrier motor torque, pad temperature등이 있다.
장비는 폴리실패드, 다이아몬드 컨디셔너, 웨이퍼캐리어로 구성되어 있다. 폴리싱 플레이튼은 0-190 RPM으로 회전가능하며 12인치 캐리어는 5-zone으로 압력조절이 가능하다. 슬러리는 20-500mL/min으로 공급되어 지고 세미 오토 로딩시스템으로 공정이 진행된다.