㈜엠아이반도체
ML-2000
10년
주장비
분석
화합물 전처리·분석장비 > 분리분석장비 > 달리 분류되지 않는 분리분석장비
2020-09-24
140,690,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
43,800원
- Epoxy Mold Compound 또는 Plastic Mold material 로 구성된 반도체 Package, MEMS센서 그리고 전장 및 기전융합 소재 부품이 적용된 PCB를 Laser source를 이용하여 파괴 분석하는 장비이다. 모든 파괴 분석을 PC 기반의 키보드와 마우스를 이용하여 안전한 상태에서 분석이 가능
- 반도체 IC, MEMS 센서의 Decap : 반도체의 패키지(EMC)를 효과적으로 제거하여, 다음 단계인 Chemical을 이용한 Decap 분석을 휠씬 더 용이하고 정확하게 해줌
○ Laser Source : Diode pumping solid state
- Short pulse 가공으로 안정적이며 정밀도가 높음
○ Max. 100 x 100mm Auto Decap 가능
○ Laser Scan area 조정 가능
○ Lase Decap area & Parameter Setting 레시피 파일 저장 가능
- 최소 100개 로 초기 분석 후 시간 단축
○ 고속 스캐너 적용, 정밀한 Decap 가능
○ X-ray Image import 가능
○ Vision 카메라로 실시간 영상 제공 및 시스템 도어를 통행 Decap 분석 과정 관찰 가능