Finetech
FINEPLACER pico rs
10년
주장비
기타
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2020-11-13
145,522,470원
기관의뢰
고정형
시간별
20,000원
- 마이크로LED를 활용하는 전 분야에 모듈제작 시 발생하는 불량 광원 제거 및 재조립을 위한 장비임
1) 분야 : 마이크로LED 디스플레이, 통신, 보안/안전, 의료/바이오, 자동차, 소형모빌리티 기기 센서등
2) 대상부품 : 마이크로LED, 미니LED, IC, 수동부품 등
- 장비 정밀도 5um, 칩 사이즈가 최소 0.1mm ~ 50mm까지 지원됨
(100um급 LED 칩 사이즈의 repair가 가능)
- LED chip, BGA, PGA, CSP, QFN, PoP, QFP 등 repair/rework 가능
- 사용 가능한 기판 모듈의 최대 사이즈 350x234mm 지원됨.
(마이크로 LED 디스플레이 모듈 P1.5의 표준화된 사이즈는 240x180 mm)
- 불량칩 제거 및 솔더 디멜팅 가능
- 잔류 솔더 제거 및 사이트 크리닝 가능
- 솔더 디스펜싱/디핑 가능
- 칩 마운트 후 리플로우(Through hole refloew) 가능
- 장비 기능 업그레이드 필요시, 추가 모듈이나 옵션 부착 가능
- Technical Specification
. Placement accuracy : 5um
. Camera, field of view : min. 5.6mm x 4.2mm
max 81mm x 67mm
. Visible resolution : 55.6lp/mm
. Zoom : 25x
. Component size : min. 0.125mm x 0.125mm
max. 60mm x 60mm
. Board size : max. 350mm x 234mm
. Board thickness : 6mm
. Thermocouples : 4, externel – K type
- Top heating
. Power : 900W
. Gas Temperature : max. 380℃
. Temperature ramp rate : 1K/s – 50K/s
. Flow range : 10Nl/min – 70Nl/min
- Board heating
. Power : 1600W
. Gas temperature : max. 360℃
. Flow range : 32Nl/min – 160Nl/min
. Heated area : max. 280mm x 250mm