T
CMP-1180M
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2020-12-28
1,438,090,000원
해당없음
WLP & PLP 몰딩 공정
○ ‵패널몰딩기′는 반도체 칩 재배열 실장 후 외부 환경 등으로부터 칩을 보호하고자 봉지재를 이용하여 성형 밀봉 하는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 시제품제작지원 공정 장비이며, 반도체 Chip을 재배열 실장 후 외부환경, 전기적 열화, 기계적 안정성을 도모하면서 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 발산 할 수 있도록 봉지재(Epoxy Molding Compound)를 이용하여 성형을 하는 시제품제작지원 공정의 필수 장비임
기관의뢰
고정형
시간별
253,000원
○ ‵패널몰딩기′는 반도체 칩 재배열 실장 후 외부 환경 등으로부터 칩을 보호하고자 봉지재를 이용하여 성형 밀봉 하는 장비임
○ 반도체융합부품 실장기술 “시제품제작-신뢰성검증-성능평가” 일괄지원 인프라 구축 목표 중 시제품제작지원 공정 장비이며, 반도체 Chip을 재배열 실장 후 외부환경, 전기적 열화, 기계적 안정성을 도모하면서 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 발산 할 수 있도록 봉지재(Epoxy Molding Compound)를 이용하여 성형을 하는 시제품제작지원 공정의 필수 장비임
- Mold Compound : Granular resin
- Max panel size : 620mm x 615mm
- Max mold cap size : 600mm x 600mm
- Package thickness (substrate + mold) : 1.0mm ≤ t ≤ 3.0mm
- Total thickness variation : +/-30µm or less
- Mold temperature : up to 180oC, with+/-3oC uniformity