(주)기가레인
NeoGEN-MAXIS200L
2020년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2020-08-31
470,400,000원
기관의뢰
고정형
건별
90,000원
- ICP Dry Etcher 장비는 Inductive coupled plasma 방식으로 플라즈마의 밀도를 높여, 좀 더 빠른 식각 공정을 수행할 수 있는 방식의 건식식각 장비로서, wet etching 방식에서 dry etching 방식으로 디스플레이 소자 공정의 기술 변화 추이에 있어서, 미세 피치 공정 등에 대응할 수 있는 장비이고, 본 장비의 도입으로 인해 식각 선택비 및 정밀 건식 식각 공정이 가능하도록 할 장비임
- 본 장비는 투명기판 및 불투명 기판을 모두 사용할 수 있는 장비이며, 예를 들어 Glass 기판, 실리콘 기판, 사파이어, Quartz 기판, PI(polyimide) coated 유리 기판, PI coated 실리콘 기판을 적용할 수 있는 장비임
○ 장비 일반 요구 사항
- Heating Chamber Wall Temp. : 70oC까지 히팅 가능하여야 함
- Chuck Temp. : -10oC ~ 60oC 사이를 제어 가능해야 함
- 로딩 웨이퍼 두께 : 300 um ~ 1 mm 두께의 웨이퍼 로딩이 가능하여야 함
- Wafer, 6“ 투명/반투명 wafer를 인식 및 로딩 가능하여야 함
1) 6“ Mechanical clamping chuck (Flat type)
2) Full automatic transfer, Cluster type
- Atmosphere cassette load lock 사용하여 cassette to cassette transfer 가능하여야 함
3) Source & Bias RF generator
- Sorce RF Power : 3kW까지 제어 가능하여야 함
- Bias RF Power : 1.5kW까지 제어 가능하여야 함
- Automatic matching box가 함께 구성되어져 있어야 함
4) Back He cooling system
- He MFM이 부착 되어져 있어야 함
5) Dry pump 2 set
- Transfer 챔버와 Process 챔버용으로 2대의 드라이 펌프가 구성 되어져 있어야 함
6) Chiller 1 set
- Temperature range : -10oC ~ 60oC
- Compressor type, coolant : FC3283
7) 6 MFC gases (CHF3, CF4, Ar, O2, SF6, N2) 유량 제어가 가능한 시스템이어야 함
□ 상세 사양
1) Process Chamber
- ICP plasma source
- Mechanical clamping chuck
- Back side He cooling system with MFM
- 100mT process manometer
- Side view port
- Wall temp. control by heater controller
- Chuck temp. control by chiller
- Hard anodized Al body
2) Pumps
- Turbo molecular pump : 1,400 L/sec 이상
- Process chamber dry pump : 1,600 L/min 이상
- Transfer chamber dry pump : 1,600 L/min 이상
3) RF generator
- Source generator/Matcher : 13.56MHz, 3000W 이상
- Bias generator/Matcher : 13.56MHz, 1500W 이상
4) Gas box and other gases
- 6 process gases : CHF3, CF4, Ar, O2, SF6, N2
- Back side cooling He
- Chamber/TM purge N2
- Manual valve, pneumatic valve, pressure gauge, regulator
5) Chiller
- Temperature range : -10oC ~ 60oC 와 동등 또는 이상일 것
- Compressor type, coolant : FC3283
6) Main system
- Industrial computer, windows OS
- Recipe edit 화면에 Ramping function 구현 (RF Power, Gas)
- Recipe edit 화면에 Pulsing function 구현 (Bias RF Power)
- Cluster type 장비로 추가 Chamber 설치 가능할 것
- Touch monitor
- Safety interlock
- Air, water leak interlock
- Graphical user interface
- User level password control
7) Dimension (W*D*H)
- Main system : 1.2M*2.4M*2.2M, 1500Kg 이내 일 것