(주)코썸사이언스
KOS-μ-LAB-NV12pGOFCS
5년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2020-05-06
169,586,800원
기관의뢰
고정형
시간별
100,000원
○ 원리
- 레이저 광원에서 Picosecond Laser가 조사되어 Beam Expander, Bead Shaper ,Mask, Aperture을 통과하면서 Laser빔이 가공되며, 가공된 Laser는 Scanner로 들어감.
- Scanner 내부의 광학계(mirror등)을 활용하여, Laser빔의 위치 및 세기등을 조절함.
- 조절된 Laser는 가공해야할 샘플에 조사되어, 미세 패터닝이 이루어짐.
○ 특징
- Picosecond Laser을 사용하기 때문에 기재에 열손상을 적어, 유연기재에 사용가능함.
○ Laser Source
- 파장 : 532 nm
- Duration time : Picosecond
- Power : 10W
○ 가공 크기
- Stage Table : 180mm X 180mm
- Vision Allignment System (레이져 이동 Type)
- Scanner Size :180mm X 180mm
○ 정밀도
- Overlay position accuracy (±10㎛)