ANSYS. Inc.
ANSYS Icepak
9년
주장비
분석
데이터 처리장비 > 장비소프트웨어 > 달리 분류되지 않는 장비소프트웨어
2020-06-17
141,856,000원
기관의뢰
고정형
시간별
30,000원
본 소프트웨어는 LED 패키지 및 장치, 조명기구의 방열 장치의 해석을 위한 모델링, 전처리, 솔버, 후처리 기능이 필수적이다. 설계 모델의 형상 및 방열 장치에 대한 해석결과를 바탕으로 방열설계 프로세스를 반복 수행하고 최적의 설계안을 도출하기 위해 본 소프트웨어가 사용된다.
(1) 주요 기능
○ Pre-Processor
○ Solver
○ Post-Processor
○ Parallel Computing (4 cores)
(2) 제품규격
○ Integrated Circuit(IC) Packages, Printed Circuit Boards 과 Complete
Electronic Systems의 전자 냉각 모델을 신속하게 생성 및 시뮬레이션
○ ECAD 데이터로 Printed Crcuit Boards 과 Packages의 상세한 열전도율
맵을 추출하여 내부 온도 및 부품 접합 온도를 예측하고 기판의 열 전도를
출력
○ 다양한 해석 툴과의 양방향 연동해석 가능
(3) 도입 소프트웨어의 기능
○ LED Power Calculation
○ ECAD-MCAD
○ Flexible and Automatic Meshing
○ Advanced Numerical Solver
○ Results Visualization
○ Automated Delphi Package Characterization
○ Automatic Computation of Thermal Conductivity
○ Joule Heating
○ Macro Customization
○ Heatsink and Fan, Package Libraries
○ DoE with Optimization Tools
○ Cloud Solution