아이앤씨
SSL-610IFN-20S
12년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 표면가공기
2020-04-08
183,000,000원
기관의뢰
고정형
건별
150,000원
8인치 CMP System은 갈수록 대형화 하는 반도체 실리콘 웨이퍼의 초정밀가공을 위하여 필요한 시스템이다. 기판의 크기가 대형화 될수록 정밀한 가공이 어려움으로, 이에 맞게 고속가공, 정밀가공, 초미세가공 등에 반드시 필요한 장비이며, SOI Wafer 제작 등 다양한 제품을 개발하는데 필수적인 장비이다.
1. 4, 6, 8인치 웨이퍼 대응
2. 8인치 기판 대응 왁스 마운터
- Heater 1.3kW * 220V * 60Hz
- digital control, cooling system
3. 1차,2차 연삭기 가공 공차 : 5,1 um
- Wheel RPM 50~850, Work RPM 50~350
4. 1, 2차 폴리싱기
- Lap Plate rpm : 1~100 rev/min
- Facing Accuracy : ± 0.001 mm
- Facing Speed : Max. 500 mm/min