수스마이크로텍코리아
SB8GEN2
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2020-04-21
450,000,000원
기관의뢰
고정형
기타
500,000원
8인치 웨이퍼 본딩 시스템은 MEMS 센서 공정 기본 교육 및 전문가 양성을 위한 실습 교육 및 교내외 공동 활용자의 웨이퍼 접합 대한 수요에 대응하고 기존 8 인치 공정 장비와 연계한 장비 활용 등으로 사용
○ Specification
- Substrate size : 4 ~ 8“
- Max. Temperature : 500℃
- Top/Bottom heating type
- Vacuum pressure : > 5.0 x 10^-5 Torr
- Turbo pump & Vacuum gauge
- HV power : 0.5 ~ 1 kV
- Pressure force : > 20kN/Servo pressure
- Align accuracy : ± 5um
- Bonding type : Anodic / Eutetic / Fusion