<구성>
1. 주(물품)장비(Main body)
- 3D 카메라 (구조광 측정 장비)
- 물체인식 비전 프로세서
2. 부속(물품)장비(accessories)
- 카메라 및 비전인식 프로세서 연결 케이블
- 전원 어답터 - 서버 랙 호환 가능한 프로세서 마운트

<성능>
1. 구조광 3D 측정 장비
2. 이미지 처리 속도 10Hz 이상
3. 3D 카메라 정확도 0.1mm 이상
4. 3D 카메라 반복도 1mm 이하
5. USB3 이상의 고속 Interface 지원
6. C++ interface 지원
7. ROS interface 지원
8. 물체의 방위 및 위치정보를 인식할 수 있는 비전인식 솔루션 포함, 비전인식 프로세서 포함 (6코어 3.7 Ghz 이상)등