유진디스컴
FPCB FOG
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2020-01-01
373,122,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
65,000원
FPCB ACF 다이렉트 본딩장비는 Rigid Panel에 FPCB를 본딩하는 설비로 Vision Centring후 ACF 본딩, Pre 본딩, Final 본딩을 실시하는 설비임. ACF 본딩이란 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름)를 이용하여 상하로 전기적 도통이 가능하게 하고 좌우로는 전열되는 접합방법임. FOG 본딩이란 LCD 모듈공정에서 Drive IC를 LCD 기판에 실장하는 기술로 ACF를 이용하여 Drive IC의 전극단자와 LCD 기판의 단자를 전기적으로 접속하는 것을 말함
가. ACF Bonding part
1) Work stage part
-. Stage 수량 : 1stage
-. Guide 방식 : 전면 또는 후면, 측면(제품에 따라 변경될 수 있음)
-. Stage 이송 : Servo motor & Ball Screw 구동 방식(Touch panel에서 거리 입력 가능)
-. 이송정도 : ± 20 ㎛
-. 이송 최대거리 : X : 350mm, Y : 100mm
-. 이송거리 조절 최소 단위 : 0.1 ㎛
-. 이송 최소/최대 속도 : 1 ㎛/s / 150mm/s
-. Stage Size : 350*350mm
-. 평탄도 : ± 30 ㎛
2) ACF Half Cutting Part
-. Knife 구동: Air cylinder 동작 Cutter & Spring 복귀
-. Knife Depth 조정: Micrometer Head 사용
-. Knife: 일반 사무용 절단식 칼날 사용
3) Bonding Press Part
-. Tool tip 재질 : SUS 440C(열처리) 15t x 100mm(1.7t Bonding)
-. Heater body 수량 : 1 Head
-. Heater body 재질 : SUS440C(열처리)
-. Insulation : Hamilton 사용
-. Head 평탄도 조정 : Bolt & Nut 조정 방식
-. Up & Down 구동원 : Air cylinder & 정밀 Regulator 2set
-. 압력 & 온도 : 3.0~80 Kgf, 200℃(±5℃)
-. 평탄도 : 5 ㎛
4) ACF 보호지 회수 Part
-. 회수 방식 : Vacuum 흡입 회수방식
-. 회수 Box : 설비 Base 전면 하부에 위치
5) ACF Feeding part
-. ACF Feeding : Servo motor 의 상, 하 Feeding 방식
-. Feeding 거리 조정 : Servo motor 로 거리 조정
-. ACF 공급 Buffer : ACF 공급부에 Weight 완충 Buffer 기능
-. 최대 Feeding 거리 : 90mm
-. Feeding 정도 : ±0.15mm
6) 기타
-. Ionizer : Ion Bar 1set
-. Bonding 완충재 : 자석 방식 또는 Tool Tip에 삽입 방식
7) 설비사양
-. Panel 적용 Size : Min : 71X56mm, Max : 315 X 239mm
(특이 모델 10.2X270.28 mm 대응 가능)
-. Panel 적용두께 : 0.3mm 이상 대응
-. ACF 적용 Width : 1.2~5.0(w)mm
-. ACF Product : SONY, HITACHI 외
-. ACF Reel 외경 : Ø200mm
나. FOG Bonding part
1) Work Table part
-. Table 수량 : 2set(개별 이송)
-. Table 이송 : Servo motor & Ball screw
-. Align(FPC) Stage : 2set(1set/Table당)
x,y,Θ axis Micrometer 조정
-.Panel stage : 350*350mm, 2set(1set/Table당)
-.Panel Guide : 전면 or 후면, 측면 Guide
-.FPC Guide : 전용 Stage Type
-. Quartz : 120L(Thickness 추후 협의 사항)
-. 이송정도 : ± 20 ㎛
-. 이송 최대거리 : X : 800mm
-. 이송거리 조절 최소 단위 : 0.1 ㎛
-. 이송 최소/최대 속도 : 1 ㎛/s / 400mm/s
-. 평탄도 : ± 30 ㎛
2) Head part
-. Head Tool 수량 : 2set
-. Head 평탄도 조정 : Bolt 조정 방식
-. Insulation : 다공 Ceramic
-. 압력제어 : Micro Speed Cylinder & 전공 Regulator
-. Head up/down 구동원 : Servo motor + Micro speed cylinder
-. Up/Down Guide : LM Guide & LM Bush
-. Cartridge Heater : Ø1x220Vx500W
-. 압력 & 온도 : 5~60Kgf, 350℃(±5℃)
-. 평탄도 : 5 ㎛
3) Teflon Reel part
-. Teflon Feeding : AC Motor
-. Feeding 방향 : 좌 → 우
-. Feeding 거리 조정 : TSP Date 입력
-. Feeding 횟수 : 설정 Counter 후 1회 Feeding 기능
-. Teflon Core 내경 Size : Ø32-13L (PVC) – 내경 변경 가능
-. Teflon Roll 외경size : Ø130
4) CCD Camera part(상부 취부 방식)
-. Camera 수량 : 2set
-. Camera 조정 Unit : x,y,z axis DT stage
-. Camera 근접거리 : 12~100mm
-. Working Distance : 75~110mm
-. 배율 : F.O.V X=2~5mm
-. 분해능 : 5 ㎛
-. 조명 : 동축 조명 → LED(RED 또는 Blue)
외부 조명 → Back up LED 조명
5) FOG 설비사양
-. Panel 외곽 Size : Min: 71X56mm, Max : 315 X 239mm
특이 모델 10.2X270.28 mm 대응 가능
-. Panel 외곽 Size 공차 : ±0.2 mm
-. Panel 두께 : 0.7~2.0mm
-. Panel 두께공차 : ±0.05 mm
-. FPC 외곽 Size : X: 9~80mm, Y: 20~80mm