SPTS
Omega LPX Plasma
9년
주장비
계측
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2020-02-21
848,282,400원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
원
• 유도결합형 플라즈마를 이용한 식각장비로 주로 광도파로용 SiO2, Si, SiNx 등 식각과 하이브리드 패키지를 위한 PLC 플랫폼 가공에 이용
• 시스템이 On-board를 채택하여 communication이 간결하고 매우 높은 재연성이 보장되며 Bosch process을 기반으로 DSi application을 SF6와 C4F8을 조합하여 빠른 Switching process가 가능하며, Dsi module은 MORI Plasma source을 이용하여 high source power, high gas flow, high pressure가 가능한 장비임
• 식각 물질 : SiO2, Si, SiNx
• 프로세스 가스 : CF4, C4F8, SF6 등(최대 8종)
• 기판크기: 4~8 inch
• 식각속도 : 0.3㎛/min (SiO2) 이상, 10㎛/min (Si)
• 식각깊이 : 40㎛(SiO2)이상, 100㎛(Si)
• 식각수직도 : 90˚±1°
• 식각선택비 : 30:1 이상(Cr & Al 마스크)
• 식각균일도 : ~5%(6인치 기준)
• 장비 내스트레스 시간(연속식각지속시간) : 1hr 이상
- 공정시간 : 60분 이상, 냉각시간 : 20분 이내
• 진공펌프 종류 : Turbo/Dry pump
• 챔버 진공도 : 1x10-5 mTorr 이하(20분 이내)
• 공정 압력 허용도 : 설정압력 ±5% 이내
• 기판냉각방식 : He flow
• 펌핑 속도 : 1300L/min 이상
• Leak 검출 : 1mTorr/min 이내