울텍
Ultech-btp
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2019-12-30
378,000,000원
기관의뢰
고정형
건별
100,000원
○ 본 장비는 SiC Wafer Griding작업 후, Wafer 후면부에 SiC Dust가 잔존하므로, 이를 제거하는
Wet Cleaning공정에 적용함.
○ 6” Wafer 1-Cassette (25sheet/Cassette)를 처리할 수 있는 Bath 구조이며, 각각의 Process 공정 Bath를 횡렬 배치하여 공정을 진행하는 manual 장비이다.
- Wafer: SiC(6inch), 1 cassette Type
- Process Chemical : DHF
- Marangoni Effect IPA Dryer
- LCSS, Measuring Tank, Chemical Circulation
- QDR, OFR Bath
- N2 Gun, DI Gun
- 사용자 사양 주문 제작