CyberOptics
SQ3000
10년
주장비
계측
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2020-02-19
350,309,935원
기관의뢰
고정형
시간별
38,000원
1. 장비 개요
- 광소자, 광모듈 패키지, 전자부품 패키지의 불량을 실시간으로 검사하는 장비로 Die Attach, Wire Bonding, Molding/Dispensing 등의 공정 진행 후 실시간으로 검사하여 불량을 검출하는 장비
1. 기능
- 본딩 에폭시 범위 검사 기술 : Epoxy coverage, Epoxy bridging 검사
- 개별 와이어 추적 검사 기술 : Blank lead, No wire, Wire too close, Snake wire 검출
- Die Attach 검사 기능
. Die Level : Die surface, Die alignment 검사
. Substrate Level : Substrate unit alignment, Bad unit detection, Die placement 검사
- Wire Bonding 검사 기능
. 1st Bonding Inspection: Broken wire, Ball size, Ball offset, distance between wires 검사
. 2nd Bonding Inspection: Wire position, Wedge length, Wedge width, Wedge clearance 검사
- Package Level 검사 기능
. Crack, Scratch, Contamination 검출
- Substrate 자동 로딩/언로딩
- 국제 표준 통신 프로토콜(SECS/GEM) 기반 통합관제플랫폼 연동
. 실시간 공정 데이터, 공정 이벤트, 장비 상태 정보 전송
. 공정조건(process recipe) remote 송수신 및 장비 구동/관리
. 공정제어 신호 원격 송수신 및 장비 구동/관리
2. 성능 및 규격
- Vision Camera
. 25 megapixel color camera
. 3.4㎛ pixel size
- Lighting : RGB LED Lighting
- Inspection Capabilities
. Inspection area : 510㎜ × 510㎜
. Component Height Clearance : 50㎜