DISCO
DGP8761
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2019-12-30
1,190,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
건별
1,000,000원
. 용도
후면그라인더(BSG, Back-Side Grinder)는 SiC Wafer(4, 6인치 모두 공정 가능해야 함)의 후면 연마를 위한 전용 장비로, 고강성 연마 스핀들을 기본으로 SiC Wafer의 두께 조절이 가능한 장비이다.
초정밀 스핀들을 고속 회전시켜 후면을 Grinding하며 공정 후, Wafer의 후면에 남아있는 Grinding Damage를 제거하기 위하여 Polishing(Dry, Wet 등) 기능도 포함되어있는 장치로, 대량 생산을 위한 Wafer 로봇 Loading/Unloading, Moving 시스템이 탑재되어 있는 장치이다. 또한, 모든 공정의 제어는 PC로 조절 가능해야하고, 관리 및 유지를 위한 Data 저장도 가능
○ Wafer 관련
- Wafer Size: 150mm SiC(투명)
- Wafer Thickness: Before 350㎛ → Grinding 150㎛(Final Thickness)
- Loading / Unloading: Automation
○ System 관련
- Fully Automatic Grinder/Polisher Machine
- Main Body: Z1, Z2 Grinding, Z3 Dry Polishing, Cleaning & Vacuum System
- Polishing Residue Collector
- Duct Unit
- UPS
- DTU(Cooling System)
○ Process 관련
- Grinder Wheel: 200mm
- High Rigidity: 6.3Kw(Spindle Power)
- TTV: Grinding ≤5nm , Dry Polishing ≤3nm
- Roughness: Grinding ≤5nm , Dry Polishing ≤3nm
- Measure Range: 0 to 1.8mm
- Repeatability: ±0.5㎛
- Cleaning: Water Washing & Drying