쿠온솔루션
CUCLDS-600
10년
부대장비(부가장치) (주장비:패널 몰딩기)
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 라미네이터장비
2019-12-16
93,944,560원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
8,040원
패키징 연속공정에서 반도체 칩 재배열 및 몰딩공정을 진행하기 위하여 알루미늄 또는 유리캐리어 등의 기판에 내열성 필름을 부착하는 기능의 필수장비. 대구경 웨이퍼레벨(Ø300㎜), 대면적 패널레벨(500㎜×500㎜)의 시제품제작 지원이 가능
o Pre-heating Table Temperature : 250℃
o De-bond Chuck Unit Temperature : 250℃
o Bond Roller Unit : Silicon Rubber
o Carrier Chuck Temperature : 60±5℃
o Carrier Chuck Table : Aluminum Coating
o Tape Supply Unit : 2~3 Layer Tape
o Application Carrier
- Round Type : 200㎜~300㎜
- Square Type : 300㎜~600㎜
- Chuck 교환 없이 Conversion 가능
o UPS Unit : 1set
o Ionizer Unit : 1set
o Unit : Laminator, Pre-heater, De-bonder
o Power : AC220V, 3Phase, 50/60Hz, 50A
o Air Supply Pressure : 5.0Kgf/cm^2
o Air consumption : 400L/min