ESPEC
VAC 301P
10년
부대장비(부가장치) (주장비:패널 플립칩 본더)
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 열처리장치
2019-12-23
34,630,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
4,000원
- 주 용도는 에폭시를 경화하고, 에폭시 내부에 발생되는 Void를 제거하는 기능임
- 이 외에도 반도체융합부품 제조공정에서 구간별 온도 제어와 압력 제어로 소자에 대한 열처리 성능평가 기능이 가능하고, 필름 접착력(Adhesion) 개선 등 다양한 용도로 활용 가능함
o Temperature Range : +40~200℃
o Pressure Range : 93,300~100Pa
o Temperature Accuracy : ±1.0℃
o Inside Dimension(W×D×H) 600㎜×600㎜×600㎜
o 열처리 패턴 설정
- 40개 패턴 설정 가능
- 패턴에 대해 Max 99개 스텝 프로그래밍
o Temperature Uniformity : ±1.9℃
o 진공 또는 N2 조건 지원
o 진공제어모드
- 압력제어를 선택할 수 있는 5가지 운전모드 가능. 압력 증가/감소 제어는 6단계로 설정하고 테스트 패턴 저장 가능
o Time to Reach Extreme Temperature Value
: Within 80min
o Atmospheric Pressure Recovery Time
: Within 15min
o Main Pump : Oil Rotary Vacuum Pump