(주)알텍
원통금형장비
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 스프레이장비
2020-02-28
191,754,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
50,000원
감광제가 원통의 축을 따라 한방울씩 분사되고 원통의 전 면적에 분사되도록 공정 시 원통이 회전하며 스프레이와 드롭(Drop) 캐스팅 방식이 모두 적용된 장비로 나노미터급 패턴 성형이 가능하도록 원통금형 소재에 박막 코팅 공정 진행 가능함
1. Machine System
ㅇ 대응 원통금형 사이즈: 최대길이 2000㎜, 직경 300㎜
ㅇ 유효 코팅 길이: 1400~2000mm
ㅇ 원통금형 거치 무게: ~400kg
ㅇ PR 접합면 SUS Plate 적용
ㅇ 3색 외부 알람 기능/부저
2. Spray System
ㅇ Needle type Drop Nozzle
ㅇ Needle type Spray Nozzle
ㅇ Needle 구경 교체방식
ㅇ Coating 용액 자동 주입 (1L * 2)
ㅇ two-way Nozzle 개별/동시 분사 가능
ㅇ Laser Distance 측정을 통한 1㎛ 단위 거리 조정
ㅇ 자동 Stage를 적용 → Program으로 제어
ㅇ Coating Thickness: 최소 100nm ~ 수um (오차: ±10%(100nm 기준))
ㅇ X-Axis Stroke: 2200mm
ㅇ X-Axis Speed: 최소 1㎛/s, 최대 500mm/s
ㅇ 각도 조절(Z-Axis, X-Axis 포함)
ㅇ Encoder Typer X-Axis Nozzle Station Motion Control
3. Nozzle Control
ㅇ Spray Nozzle: Air Pressure Control을 통한 미세 분사 가능
ㅇ Drop Nozzle: Photoresist Drop 방식, Size 조정용 Pressure Control
ㅇ 2 port * 2 port, 총 4개의 port를 통해 교체 적용
ㅇ Height Meter 적용 (1㎛)
ㅇ 3-Axis Nozzle Motion Control
4. Cylinder Motion
ㅇ 원통금형 각도 조절: 8°~15°
ㅇ Speed Step: 최소 1㎛/s ~ 최대 100mm/s
ㅇ 회전속도: 1~500rpm
ㅇ 직선 이송 스테이지와 동기화 제어
ㅇ Servo Motor 적용으로 Step 이동 가능
ㅇ Roll Axis Motion Control
ㅇ Micro Motion Controller system 적용 (PWM 방식)