OGP
ZIP800
10년
주장비
계측
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 정밀기구시스템
2019-04-12
377,901,270원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
33,120원
○ 대면적 기판 및 PCB, 몰드 금형 등의 다양한 소재 및 부품의 품질 측정이 가능한 비접촉식 측정장비
(Dimple Via Hole, 홀직경, 패턴폭, 수축율 등)
○ 측정이 불가한 굴곡면, 홀 등의 측정을 위해 접촉식 측정이 가능하여 활용범위가 넓음
○ 표면거칠기 측정이 가능함
○ 측정 사이즈(WxHxD) : MAX 800㎜ × 800㎜ × 300㎜
○ 분해능 : 0.05 µm 이하
○ 측정 정확도(비접촉) :
- XY : E2=(2.0 + 6L/1000) um 이하
- Z : E1=(2.2 + 5L/1000) um 이하 (광학)
E1=(1.5 + 8L/1000) um 이하 (레이저)
○ 접촉식 측정 포지션 반복도 : 0.5µm 이하