(주)펨토사이언스
COWIN
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2019-05-16
81,000,000원
기관의뢰
고정형
시간별
5,000원
본 장비는 광소자, 광모듈 패키지, 전자부품 패키지의 Die Bonding, Wire Bonding, Flip-Chip Bonding, Molding, Dispensing, Optical Alignment 공정을 진행하기 전 발생할 수 있는 이물질을 제거 하거나, 소자의 표면을 물리적, 화학적으로 개질하는 장비임.
○ 장비 주요 기능
- Die Bonding 전 클리닝
- Wire Bonding 전 클리닝
- Flip-Chip Bonding 전 클리닝
- Molding 전 클리닝
- Dispensing 전 클리닝
- Optical Alignment 전 클리닝
- Ar Gas Plasma
● Physical reaction
- O2 Gas Plasma
● Chemical reaction
○ 장비 주요 사양
- Vacuum Chamber Size
● 700(W)㎜ × 600(D)㎜ × 500(H)㎜
- Power Supply
● 1,000W
- Vacuum Pump
● Dry Pump + Booster Pump
● Pump Capacity : 10,000 L/min
- Gas Control
● MFC 4 Channels
● Gas : Ar, O2
- System Control
● Touch Panel
● PLC + PC Programming