서울엔지니어링
MLCM-6inch
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2019-04-10
332,123,120원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
76,000원
마이크로 LED칩을 전사(이동부착)하는 장비로 100 ㎛ 이하 단일 또는 배열형 마이크로 LED를 이송하여 기판 위에 위치시키는 장비로서 다음과 같은 항목이 가능함
1. 웨이퍼 자동 및 수동 이송/고정
가. 웨이퍼 온도조절 ( °C)
나. 전사기판 위치용 3축 이동 및 회전 제어 (㎛/s, 도)
2. 마이크로 LED 이송 및 위치
가. LED 전사 위치용 헤드의 하중 제어 (g, kg)
나. 진공흡착 방식의 평탄한 상부 기판홀더 (㎛)
다. Z축 이송 정밀 제어 (㎛/s)
라. 위치 및 정렬도 확대 검사 (배)
마. 마이크로 LED 기판 위치 후 접합을 위한 히팅 System
바. 장비동작제어와 위치/정렬도 측정 소프트웨어
1. 주요 사양
가. Work Size : Max 4inch
나. LED Chip Size : 50㎛이상
다. Accuracy : X,Y = ≤±3㎛
라. Heating : max 250℃
마. 레이저 변위 측정
- 측정범위 : ± 1mm 이상 · 분해능 : 0.1μm 이하
- 이송장치 : X:Y = 400 : 200 mm
- 최소단위: 0.1 ㎛ 이하 · 이송 속도: 1 ㎛/s ~ 150 ㎜/s
바. R-Stage : 분해능 0.01도, 구동각도±30도, 허용하중 100kg
사. 불량 Rework 기능 유
2. 기타
가. Wafer Loading chuck : 4 inch, 평탄도 ±30㎛
나. 히팅시스템 : Heating Plate Type, Max 250도, PC 통신 제어
다. 전사헤드부 로드셀 : 측정범위 1~100kg, 최소단위 2~10g, 정도 ±4%
라. 전사헤드부 홀더 : 평탄도 ±10㎛
마. Rework 부 : 진공흡착방식, 이동거리 X : Y : Z = 2 : 2 : 2mm, 분해능 2㎛
바. PC 제어, 19” Rack-mount Industrial PC
사. Transfer Control Program : 조건 Setting 및 제어, 데이터 저장, Excel 파일 저장