○ Loading, Unloading을 제외한 Wafer 이동이 Auto로 이루어지는 장비로 본체와 별도의 Main Control PC로 구성
­ - Loading/Unloading: 6inch SiC, 1 Cassettes
­ - Process Robot: Wafer Transfer Robot
­ - Microwave Generator
­ - Process Gas: O2(5500sccm), N2(1000sccm)
­ - Purge Gas: N2(35~45Psi, 71lpm)
­ - Heating chuck : 50~350℃
­ - Generator 출력: 300~3000W
­ - Etch Rate: 50,000Å/min 이상
­ - Descum rate : 300Å 이상