Leica
EM TXP
10년
주장비
분석
화합물 전처리·분석장비 > 반응/혼합/분쇄장비 > 시료절편기
2018-11-08
88,748,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
80,000원
합소재 정밀 절단 연마기 (Leica EM TXP)는 반도체 소자의 원하는 미세 영역을 정밀하게 절단 및 연마하기 위해 장착된 실체현미경으로 시료를 관찰하면서 목표 영역을 정확하게 절단 및 연마 가능
1) 장비 본체
1.1) X-Y 축 이동
1.2) LCD 표시창
1.3) 회전 축 RPM 범위 : 300 ~ 20,000rpm
1.4) 절단툴 또는 연마툴을 시편 방향으로 전진 이동 거리 조절 : 0.5um, 1um, 10um, 100um step
1.5) 자동연마기능
1.6) 윤활제 투입량 조절기능 : 2 ~ 20ml
1.7) 시편 고정 후 각도 조절(단면, 표면, 작업 각도)
1.8) 시편 고정 후 회전 (0° ~ 360°)
1.9) 작업 관찰 및 불량 미소부위 추적을 위한 77배율 이상 실체 현미경
1.10) LED 링 조명 (4구역 분할 조명 조절기능)
1.11) Ø 30mm 크기의 다이아몬드 디스크 커터, 다양한 연마 필름을 장착하여 작업
1.12) 작업 구간을 설정하고 Force 값을 적용하여 설정한 두께를 카운트다운 기능으로 자동연마
1.13) 실체 현미경을 장착하고 초점을 조절할 수 있는 케리어
2) 현미경 및 카메라
2.1) 8:1 줌 및 0.8배 대물렌즈로 77배율 이상
2.2) 45° Binotube 와 16배 접안렌즈 (12mm 눈금)
2.3) 5° ~ 25° 각도 조절
2.4) 대물렌즈 이동 아답터
2.5) CMOS 타입 실체현미경으로 작업 피로도 저감
2.6) 현미경용 실시간 고해상도 디지털 카메라 : 10MP 해상도 CMOS카메라센서, 35fps, HDMI
2.7) 27인치 LED 모니터