에스브이에스
MSX1000
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2018-12-27
214,500,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
80,000원
반도체 포토(Photo)공정에 사용되는 설비로 Wafer 표면에 고집도 미세회로를 생성하기 위해 감광액 (Photoresist)을 도포(Coating)하고, 현상(Developing) 시키는 장비이다.
주요구성은 Station Unit ,코팅유닛(Coater Unit),현상유닛(Developer Unit),쿨링 플레이트,핫플레이트로 되어있다
○ Loading, Unloading을 제외한 Wafer 이동이 Auto로 이루어지는 장비로 본체와 별도의 Main Control PC로 구성되며, 개별 공정 작업을 위하여 2개의 Coater, 2개의 Developer, 2개의 Cooling Plate, 4개의 Hot Plate 및 1개의 Baking 시스템으로 구성
Loading/Unloading: 2 Cassettes
Process Robot: Dual Arm Transfer Robot (with Controller)
Spin Coater Unit: 2ea (4 Nozzles for PR, 2 Nozzle for HMDS with Vacuum)
Spin Developer Unit: 2ea (Stream Dispense Nozzle)
Hot Plate Unit: 4ea (Max. 250℃)
Cooling Plate Unit: 2ea (Air Cylinder Type, Max. 30℃)
PI Bake Unit: 1ea (Max. 400℃, N2 Purge Flow)