올림푸스
DSX510-ASU
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 광학검사기
2018-12-27
62,700,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
15,000원
본 장비는 반도체 웨이퍼 기판위에 형성된 미세패턴을 고배율로 측정 및 분석하기 위한 장비임. 3차원 입체적인 현미경 영상으로 이미지를 분석하거나, DIC관찰모드를 통해 시료 표면의 거칠기등을 측정 및 분석하기 매우 적합하며, 특히 소자 제작 공정 과정에서 공정 전후의 이상 유무를 확인하는 용도로 사용되며, 소자 공정에서 필수적인 장비로서 핵심 단위공정 연구에 활용됨
◦구성 : 메인바디, 스테이지, 컨트롤 박스, 대물렌즈 및 컴퓨터 등
◦관찰모드 : 다양한 관찰법(BF, DF, MIX, DIC, POL등) 지원
◦조명장치 : 빌트인구조로 명시야, 암시야 관찰 가능
◦대물렌즈 : 3개 이상
- 2.5X, 10X 및 50X
◦최대배율 : 5,000X 이상
◦이미지 분석
- 카메라 센서 : 2.1메가 픽셀 이상
- 프레임속도 : 15fps 이상
◦스테이지 : 100X100mm
◦이미지소프트웨어 : 장비 통합 제어 할 수 있는 이미징 프로그램 및 다양한 분석 이미지 3D 이미지 구현 등 분석 및 측정 가능
◦시스템 구동용 컴퓨터 및 모니터
◦진동방지를 위한 제진대 및 spot light 포함