CORETECH System Co., LTD
Moldex3D
5년
주장비
교육
데이터 처리장비 > 장비소프트웨어 > 달리 분류되지 않는 장비소프트웨어
2018-12-14
163,020,000원
기관의뢰
고정형
기타
19,010원
반도체 패키지 해석용 소프트웨어로 각종 반도체 패키지에 대한 유동 보압 냉각 변형 및 후 변형, 열 변형 및 구조해석이
포함되어 있는 전문 소프트웨어 이다.
반도체 산업에 맞게 특화된 기능들을 내장하고 있는 전문 해석 프로그램 이다.
반도체 패키지 Full Solid 성형 해석 및 구조, 열 변형 해석을 위한 전용 Pre-Processor 및 Post-Processor
반도체 패키지 Full Solid 모델링을 위한 전용 유한 요소 생성기
반도체 패키지용 수지 Data Base
반도체 패키지 Full Solid 트랜스퍼 성형 해석
Full Solid Flip Chip Under Fill 해석
Full Solid 압축 몰딩 패키지 해석
반도체 패키지 Full Solid 구조 해석 및 열 변형 해석
일반 구조해석 및 일반 열 유동을 고려한 열-변형 해석