루미시스
VK-X250K
10년
주장비
분석
물리적 측정장비 > 표면특성측정장비 > 표면거칠기/미세구조측정장비
2018-05-02
166,485,800원
기관의뢰
고정형
건별
27,500원
○ 광학부품 3D형상 측정기는 디스플레이용 광학부품 제조 및 기술개발에 필요한 다양한 형상의 Master core 금형 및 광학부품의 측정/분석에 활용되며, 광학계 및 광학부품에 개발에 활용성 높음
- 디스플레이용 광학부품(LGP Plate, Optic film, Opttic Lens, Fresnel/Lenticular Lens, HUD/HMD Mirror 등) 제작 및 광학용 Pattern 기술개발에 활용이 가능
- 시제품 제작시 가공정밀도 보정 및 결과분석으로 활용이 가능 함.
- 초정밀가공 기술 및 장비는 다양한 Application에 활용이 가능
○ Specification
- 측정 방식 : 핀 홀 공초점 방식
- 리니어스케일모듈 : 0.005㎛ 이하
- 높이 반복 정도 : 0.02㎛ 이하
- 평면해상도 : 0.12㎛ 이하
- 전동스테이지 스트로크: 400x400mm이상 (auto)
- 측정용 레이져 광원(파장) : 408nm이하
1. 3D Laser Profiler
1) 광학계 측정방식 : 핀 홀 공초점 방식 기능을 갖춘 3D Laser Profiler
2) 배율 : 28800배 이상(23인치 모니터 기준)
3) 프레임 레이트(레이저 측정 속도) : 면측정(4~120Hz),라인측정(7900Hz) 이상
4) 리니어스케일 모듈 : 5nm 이하
5) 높이 측정 :
- 다이내믹레인지 : 16bit 이상
- 높이반복정도 : 0.02um 이하
- 측정정밀도 : 0.2+L/100um이하(L=측정길이)
6) 폭 측정 :
- 측정 표시 분해능 : 1nm 이하
- 측정정밀도 : ±2% 이하
7) 투명체 측정기능 탑재 : 선 측정, 면측정이 가능
8) 운영체제 : 윈도우7 이상 최신버전이며, 향후 윈도우 10 지원이 가능할 것
9) 해석소프트 : 사이트 라이센스 제공 또는 10개 이상의 한정 라이센스 CD제공
10) 최대 촬영 해상도 : 3000×2000 Pixel 이상
11) 평면 분해능 :0.12um 이하
12) 레이저 DIC필터 또는 광학식 DIC 기능 탑재
13) 대형 스테이지(XY 전동스테이지 탑재)