시니즈
없음
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 달리 분류되지 않는 성형/가공장비
2018-10-26
756,716,720원
기관의뢰 임대가능
고정형
일별
400,000원
- 기계·전자분야 기능성 소재부품의 ‘박막증착’, 국부‘열처리’ 및 ‘패터닝 ·가공’ 적용이 가능한 다목적 표면처리시스템 설비
‧ 열처리 및 패터닝: 대상 물질에 직접 레이저를 입사시켜 주위 물성 변화 없이 원하는 부위만 국부적으로 레이저 에너지를 흡수시키는 표면처리. 입사 에너지를 조절함에 따라 표면 가공도 가능
‧ 박막증착: 대상물질이 아닌 타겟에 레이저를 입사시켜 생성된 플라즈마를 이용한 박막 증착법. 높은 에너지원을 이용하기 때문에 증착이 어려운 세라믹이나 다성분계 박막 증착에 유리
- pulse laser deposition 챔버에서 레이저를 활용한 박막 증착 가능
- 샘플 heating이 1000 °C까지 가능하게 하여 고온증착이 필요한 3성분계이상의 세라믹박막증착 가능
- 열처리/패터닝 챔버에서 레이저를 활용한 표면 처리 및 패터닝이 가능
- 진공펌핑 이후 활성가스 혹은 불활성 가스 주입 하여 1atm으로 사용
- 레이저를 이용한 국부 열처리 및 패터닝 가능 , 레이저 스팟 크기 30㎛이하
- 레이저를 이용한 열처리 및 패터닝 가능 유효면적 600cm2이상
- 레이저 빔 패스가 오픈 되어있을 때 위험성을 감소시키기 위한 하우징 설비를 갖추고, 하우징 안전제어시스템을 통한
상태 모니터링 및 제어 가능
- 레이저 시스템 : 펨토초 레이저가 각각의 챔버에 입사될 수 있도록 구성된 레이저 빔을 포함한 optic구성
· Femtosecond laser : 레이저 평균 파워>2.5W at peak of tuning range, 파장 700nm-1020nm 가변,
pulse폭 140 fs, repitition rate 80 MHz, noise < 0.15%, output power stability < ±0.5%,
출구 레이저 빔 크기< 1.5 mm, 레이저 파장 가변 스피드 >300nm/s
· 광학부: high density laser mirror, laser attenuator 10개, beam slit
· 미러스팩 : substrate-fused silica, wavelength range 700-1020 nm, reflection@DWL(%) 99,
diameter 25mm, damage threshold, pulsed 100mJ/cm2@800nm, 50fs, surface quality 20/10
- 시스템 규모 : station 기준 약 7(L)×5(W)×3(H)
- 열처리/패터닝 챔버 : 유효면적 : 300mm×300 mm, 가스2채널, TMP 500l, RP 300l, heating module 200도,
DC power , 6축자동제어가능한 스테이지
- PLD챔버 : TMP 300l, RP 300l, 유효면적 15mm×15 mm, target 4개, heating module max.100도,
DC power, load lock system
- 시스템 프레임 및 보호: 시스템 interlock 및 가스 알람, 차단설비(개폐식룸)