Palomar
3880
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2019-06-11
640,848,232원
기관의뢰
고정형
시간별
81,800원
1. 장비 설명
- 칩, 렌즈, 전자소자 등 멀티 부품들을 작은 사이즈의 PCB, 리드프레임 기판, TO-stem, SiOB
플랫폼 기판 등에 고속으로 일괄 실장하고 본딩할 수 있는 장비임.
2. 주요기능
- 대면적 본딩 기능
- 멀티 부품 픽업 툴 Auto Change 기능
- Vertical Flip Chip 기능
- 고속 다이 본딩 기능
- 유테틱 본딩 기능
- 에폭시 디스펜싱 기능
- Real Time Process Monitoring 기능
- Die & Substrate 자동 로딩/언로딩 기능
- 국제 표준 통신 프로토콜 기반 통합관제플랫폼 연동 기능
. 실시간 공정 데이터, 공정 이벤트, 장비 상태 정보 전송
. 공정조건 remote 송수신 및 장비 구동/관리 기능
. 공정제어 신호 원격 송수신 및 장비 구동/관리 기능
I. 장비의 구성(Configurations of Goods)
1. Mainbody 1set
가. Hardware
1) Basic System, 1ea
2) Vision System, 1ea
3) Transfer system for Wafer stage, Bond stage and Bond head, 1ea
4) Pick and Place system, 1ea
5) Flip chip Unit, 1ea
6) Die Ejector System, 1ea
7) UV Curing Unit, 1ea
8) Bond Head Controller, 1ea
9) Inline Handler, 1ea
나. Software
1) SECS/GEM Protocol
2. Accessories 1 set
1) Wafer Frame Adapter, 1ea
2) Waffle/Gel-PAK Adapter, 1ea
II. 성능 및 규격 (Performance and Specification)
1. PCB, 리드 프레임, Wafer 등의 대면적 본딩 기능
- Bonding Force Range : 5g ~ 1kg
- Working Area : 550 x 508 ㎜
- Position Accuracy : 5㎛ @ 3 sigma
- Automated Wafer Die eject System
- x, y Motor Stage Accuracy : 0.1㎛
2. 멀티 부품 픽업 툴 Auto Change 기능
- 8-Position Auto change 픽업 툴
3. Flip Chip 기능
- 180° Flip 기능
4. 고속 다이본딩 기능
- 1200 UPH
5. 유테틱 본딩 기능
- Die size : 0.15㎜ ~ 20㎜
- Temperature : Max 350℃
6. Dual Epoxy Dispensing 기능
- Syringe size: 3cc, 5cc, 10cc
- Time and Pressure 방식
- Minimum Dot size : 150㎛
7. Real Time Process Monitoring 기능
- 비전 기반으로 실시간 모니터링
- Red/Blue LED or more
- Auto Focus Lenses
8. Die & Substrate 자동 로딩/언로딩 기능
- Inline Handler
- Wafer Frame/Wafer Ring Adapter
- 2“x2” waffle Pack Adapter
- 2“x2” Gel Pack Adapter
9. SECS/JAM or TCP/IP 프로토콜 기반 통합관제플랫폼 연동
- 실시간 공정 데이터, 공정 이벤트, 장비 상태 정보 전송
- 공정조건(process recipe) remote 송수신 및 장비 구동/관리
- 공정제어 신호 원격 송수신 및 장비 구동/관리