AVIO
NAW-1280B
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 용접장비
2018-12-14
461,129,985원
기관의뢰
고정형
시간별
46,970원
메탈 타입의 광·융합부품, 전자부품, 센서모듈의 패키징 시 패키지 내부 부품 및 소자의 보호를 위해 외부환경과의 격리가 필요하며 이를 위한 Hermetic sealing에 사용됨
- 패키지 형태 : Butterfly package, DIL package, mini-flat package, 기타 메탈 패키지
- 응용 분야
● 전자부품 : Crystal oscillator, SAW
● 광모듈 : 광통신모듈, LASER, Mirror device
● 센서모듈 : Acceleration sensor, angular velocity sensor, Infrared sensor
- 메탈 타입 패키지의 Hermetic Sealing 기능(N2, N2+O2, Vacuum 챔버환경)
.Gas pressure (N2, O2) : 0.2MPa ~ 0,8MPa
.Vacuum pressure : <1.1*10-3Pa
- Auto Cover Lid Placement 지원
.정밀도 : 100um @5s
- 패키지 리크 테스터 지원 (Helium Bombing Leak Test)
.Minimum detectable leak rate : <5*10-12mBar·L/sec