(주)에스엠텍
ABL-150
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 레이저가공기
2018-10-26
787,940,540원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
164,154원
레이저 마이크로 머시닝(Laser Micro-Machining) 가공 시스템은 펨토초 레이저를 공급원으로 하여 각 구동축 구조물이 구조적 견고성 및 안정성을 확보하고 이외에 스테이지 직진도 정밀도, 광학계 부착 부분의 정렬 정밀도, 조립 밸런싱 등이 확보 되도록 제작된 시스템입니다.
레이저 빔은 반사 미러를 통하여 XYZ 스테이지와 포커싱 헤드를 통하여 수 마이크로의 선폭으로 가공 되어집니다. 포커싱 헤드는 가공부의 확인을 위한 동축 CCD를 장착.
레이저의 파장은 800nm 펨토초 레이저를 사용 가능하여야 하며 광학는 NIR Obejective 프로세스 헤드 부품으로 구성되어 있습니다.
1) 펨토초 레이저(펄스에너지>1.2 mJ, 펄스폭<35 fs, 반복률 5 kHz, 레이저 중심파장:800 nm)
2) 가공 시스템의 크기: 1100 mm*1200 mm*750 mm(광학테이블 제외)
3) 가공 시스템의 무게: Max 1000kg 이하
4) XY 스테이지 직진도 및 정렬오차: +/- 0.5 um 이하
5) XY 스테이지 구동 범위: 300 mm
6) Z 스테이지 직진도 및 정렬오차: 1 um 이하 (+/- 0.5 um 이하)
7) Z 스테이지 구동 범위: 200 mm
8) Z’ 스테이지 직진도 및 정렬오차: 1.5 um 이하 (+/- 0.75 um)
9) Z’ 스테이지 구동 범위: 50 mm
10) R 스테이지 정확도 및 정밀도 : 0.0001도 이하
11) R 스테이지 구동범위 및 속도 : 360도, 180도/s
12) 레이저 빔 경로의 차폐 : AL60-Black 1.2T 이상
13) XYZ 고정 석정반의 표면 정밀도: 5 um 이하
14) 기본 사용 레이저 파장: 800 nm
15) 광학테이블 (3000 mm*1500 mm*300 mm, 2EA 조인트)
16) Advantech industrial PC