주식회사 코셈
KD300A
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2018-02-01
292,388,300원
기관의뢰 직접사용 임대가능
고정형
시간별
30,000원
1. 장비개요
본 장비는 작업자에 의하여 트레이에 장착된 제품을 순차적으로 워크스테이지 상으로 이동한 다음 비전시스템(Vision system)을 이용하여 제품의 위치를 검출한 후 칩의 로딩장치에서 칩을 흡착하여 제품의 일정한 위치에 본딩(Bonding)하는 장비이다. 각 공정에 따라 에폭시공정 접착과 열압착 공정 접착을 필요로 하는 광소자 부품 제조 장비에 적용한다.
2. 장비구성
1) 공정순서(프로세스/Process)
제품인식-디스펜싱-칩(Chip)인식-칩 흡착-칩 배면인식-제품인식-칩 본딩
상기 공정을 사용자 프로그램에 의하여 반복적으로 수행함
2) 장비 구성 및 용도
가) 에폭시 공정에 대응할 수 있는 고정도 에폭시 도포 정밀 제어
나) 열압착 공정에 대응 대응할 수 있는 유텍틱(Eutectic) 열압착 제어
(1) 열압착 공정을 위한 히터 블록 탑재 및 온도 제어 기능
다) 고 정밀 위치 검출을 위한 비전시스템 제어
라) 다양한 칩을 공급할 수 있는 멀티 칩 이송장치 탑재
마) 다양한 칩을 흡착/본딩 할 수 있는 멀티 칩 콜렛 장치 탑재
바) 다양한 제품 적용을 위한 대응력 확보(컨버전 키트(Conversion kit))
사) 장비의 용도
(1) 광소자 제품 제조용 장비로서 TO Header(직경4.6mm, 직경5.6mm, 직경9.0mm,
세라믹 직경3mm), COC(Chip On Chip), COB(Chip On Board) 제조에 활용
(2) 에폭시 공정, 열압착(Eutectic) 공정에 활용
1. 장비주요 성능
1). 본딩 정밀도(Bond accuracy) : [XY] ±10미크론~ ±15미크론, [각도] ±1.0도
2) 적용 제품 규격
가) 적용 패키지(Application PKG) : TO46, TO56, TO9, Ceramic(직경3mm), COC, COB 등
나) Chip Size : 200미크론(X)*200미크론(Y)~4,000미크론(X)*4,000미크론(Y)
3) 본딩 방식 및 적용 제품
가) 에폭시 본딩(Epoxy bonding) 방식 : 실린지/5cc적용, 전용 Controller 적용
(1) TO46, TO56, TO9, Ceramic, COC, COB : 수직( 0도)작업
(2) TO56 : 경사(0도~15도) 작업
나) 열압착(Eutectic bonding) 방식 : 온도제어(상온~섭씨500도, ± 섭씨5도 이내)
(1) TO56 회전(90도)작업, COC 수직( 0도)작업
4) 처리속도(Tact time)
가) 1 Dot 1 Bond 기준 : 16sec/pcs
(1) 최적조건 기준(조건/환경에 따라 변경될 수 있음)
2. 장비의 일반사항
1) 본 장비는
가) 다양한 칩을 핸들링 하는 헤드 유닛과 이를 이동시키는 XY 트랜스퍼,
나) 다양한 칩을 탑재 할 수 있는 로테이션 스테이지(Rotation stage),
다) 다양한 작업을 수행하는 워크 존(Work zone),
라) 제품을 로딩/언로딩(Loading/Unloading)하는 워크트레이(Work tray)부로 구성되어 있으며 제품 제조를 위한 고정밀 위치제어, Vision system 등과 운용 프로그램으로 구성 됨
2) 헤드 유닛에는 다양한 기능이 확보되어 있음
가) 다양한 칩을 흡착 & 본딩(Pick & Place)할 수 있는 멀티 콜렛 구조
나) 제품(스템(STEM))을 흡착 & 장착 할 수 있는 기능
다) 제품 및 각종 칩을 검출할 수 있는 비전시스템 탑재
라) 칩과 제품을 흡착 및 압착 시 위치와 압력을 설정할 수 있는 기능
3) 로테이션 스테이지는 다양한 칩이 장착될 수 있는 구조가 되어 있으며 각 칩을
헤드 유닛이 흡착할 수 있도록 XY 스테이지상에서 회전이 가능 함
4) 웨이퍼(블루 테이프 링(Blue tape ring))상에 칩의 분리를 원활하게 하기 위하여 하부에
이젝트 유닛(Eject unit)이 있으며 바늘(Needle)의 상승 높이는 미세하게 조정이 가능한
구조로 되어 있음
5) 워크 영역은 다양한 패키지를 작업할 수 있는 유닛이며 여러 제품을 위한 컨버전 키트 (Conversion kit)로 변경이 원활한 구조로 되어 있음
가) TO-Header(STEM)의 표면에 수평(0도) 및 각도(10도~15도)에서 칩 접착이 가능함
(에폭시 접착 방식)
나) COC, COB, STEM의 수평 작업이 가능함(에폭시 접착 방식)
다) TO-Header(STEM)의 90°작업과 COC 작업이 가능하며, 해당 유닛에는 열이 발생되므로 열 제어가 가능한 구조로 되어 있음(열압착(Eutectic) 방식)
6) 칩의 위치정렬을 위하여 비전시스템 (카메라, 렌즈, 조명 등)이 확보되어 있음
7) 장비의 오작동을 포함하여 알람 경고 작동정지, 비상정지등의 기능이 있음
8) 장치의 운용을 위해 PC 및 소프트웨어는 장비의 데이터 저장/추출이 가능한 구조 임