Tokyo Seimitsu
AD2000T
12년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 달리 분류되지 않는 성형/가공장비
2018-01-09
279,800,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
200,000원
본 장치는 평면 2인치 블레이드를 고속모터 내장 정밀에어 스핀들에 장착 회전시켜, 반도체 웨이퍼를 정밀하게 절단, 홈 가공을 하는 범용형의 다이싱 장비입니다.
웨이퍼 반송기능 및 화상처리 정렬기능 탑재로 미리 등록한 데이터로 절단, 세척, 반송 등 모든 것을 자동으로 할 수 있습니다.
[1]AD2000T
1. Max. work size : φ 200 mm
2. Max. number of frames : 8 inch
3. Spindle
- Rotation : 60,000 min-1
- Max. blade diameter Φ58 mm (2-Inch)
- Rated Output 1.8 KW
4. X axis
- Available cutting range : 260 mm
- Max. Speed : 1000 mm/sec
5. Y1/Y2 axes
- Available cutting range : 260 mm
- Max. Speed : 300 mm/sec
- Resolution : 0.078 μm
- Accuracy : 0.002 mm / 210 mm
6. Z1/Z2 axes
- Stroke : 34 mm
- Resolution : 0.002 μm
- Max. Speed : 80 mm/sec
- Repeatability 0.001 mm
7. θ axis
- Range of rotation : 380°
8. Misc
-Voltage : 3 Phase AC200 to 220V ±10 % (Transformer adoptable)
- Power consumption : 6.0kVA (MAX)
- Air pressure : 0.55 to 0.7 MPa
- Avg. Air consumption : 210 L/ min (0.55 MPa)
- Cutting Water and others (pressure) : 0.3 to 0.5 MPa
- Cutting Water and others (Max Flow) : Cutting Water : 10.0 L/min / Others :3.6 L/min
- Cooling Water (pressure) : 0.3 to 0.5 MPa
- Cooling Water (Max Flow) : 3.4 L/min (0.3 MPa)
- Exhaust : 5.0 m3/ min more
9. Size (W*D*H) : 1080 mmX1190 mmX1900 mm
10. Weight : 1100 kg
[2] Chiller
1. Compressor Type (공랭식)
2. Temperature Range:5 ~ 35 deg. C(±0.5℃)
3. Cooling Capacity :6,000W(20℃)
4. Flow Rate:30lpm, 0.6MPa, 20℃
5. 장비사이즈 : 940(W)x780(D)x980(H)
[3] Wafer Mount
1. Wafer size : 8inch Ring frame
2. Tape Type : Roll type, Non UV Type, Vaccume, Teperature control
3. Air Pressure : 0.4~0.6Mpa
[4] eFLOW
1. DIW유량 : 10~50LPM
2. 비저항치 : 0.2~1.0MΩ・㎝
3. DIW Pressure : 0.1~0.3Mpa(Max 0.5Mpa)
4. Cabinet Type / eFLOW Module : 2ea
5. 장비사이즈 : 600(W)x360(D)x1190(H)
[5] 초순수제조장비(DI.Water)
1. Flow rate : Max 600LPH
2. 원수 : 상수도
3. 수질 : 18MΩ・㎝ (RO수)
4. RO Tank : 3ton
5. Set up space : 6000(w)x2500(D)x2000(H)
6. Set up location : 동절기 - 동파되는 곳은 안됨.(5℃이상)