에이피시스템 주식회사
레이저다이싱장비
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
2018-03-07
1,100,000,000원
기관의뢰
고정형
시간별
150,000원
레이저다이싱장비(LDS,Laser Dicing System)는 UV(UltraViolet)광의 Pulsed 고체레이저를 이용한 웨이퍼절단기로 플라스틱 재질의 웨이퍼렌즈모듈을 다이싱하는 장비임.
1) 장비명: 레이저다이싱장비(LDS,Laser Dicing System)
2) Laser: UV solid-state laser
3) 광학계: Trepanning Optics, Galvanometer Scanner
4) 대상 웨이퍼 크기: 200mm(8 inch)
5) 용도
가) 플라스틱 재질의 적층 정렬된 웨이퍼렌즈모듈 다이싱
나) 플라스틱 재질의 단층 웨이퍼렌즈 다이싱
2.1. 고출력 레이저 장치부
○ 파장 : 1064 nm, 532 nm, 355 nm (파장 변환 가능해야 함)
○ 최대 파워 : 90 W 이상 (1064 nm), 38 W 이상 (532 nm), 30 W 이상 (355 nm)
○ 펄스 폭 : 15 ps 이하
○ Beam quality(M2) : 1.4 이하
○ 펄스 반복율 : 0 ~ 1000 kHz 범위내 조절 가능
○ 빔 에너지 안정성 : 1% 이하 (1064 nm, 500 kHz)
2.2. 레이저 가공 광학 장치부
○ 레이저 빔 전달 광학계
- mirror 코팅 파장 : 355 nm
- λ/4 plate
- 가변 Beam expander : 배율 2~8× 범위내 조절 가능
- 가변 Beam attenuator : 감소율 0.5~95% 범위내 조절 가능
○ Trepanning optics
- 파장 : 355 nm
- 사용가능 레이저 파워 : 50 W 이상 (355 nm)
- 사용가능 레이저 펄스 폭 : 300 fs 이상
- 최대 회전 속도 : 4,000 rpm 이상
- 빔 각도 : 0 ~ 15 ? 범위에서 조절 가능
- 드릴링 직경 : 30 ~ 200 μm 범위에서 조절 가능
○ Scanner optics
- 파장 : 355 nm
- 사용가능 레이저 파워 : 0 ~ 50 W (355 nm)
- Image Field Size : 110×110 mm 이상
- F-theta 렌즈 Focal length : 150 ~ 170 mm
- Telecentric F-theta 렌즈 사용
- On-the-fly 가공 (Scanner와 스테이지가 동시 작동하여 가공하는 방식)
- Marking speed : 2 m/s 이상
- Positioning speed : 5 m/s 이상
- Repeatability (RMS) : 0.4 μrad 이하
- Positioning resolution : 20 Bit 이상
- Position noise (RMS) : 1.6 μrad 이하
○ Auto focusing 모듈
- Laser displacement sensor(LDS) 사용
- LDS 값에 따른 Z-축 위치 보정
- Z-축 위치 재현성 : 0.4 μm 이하
○ 가공 광학계 가변성
- 샘플 조건에 따라 Trepanning optics 와 Scanner optics 선택 가공 가능
- 두 가지 광학계가 설치된 상태에서 Motorized mirror를 이용하여 선택 가공 또는 두 가지 광학계의 교체 설치 가능
2.3. 웨이퍼렌즈 정밀 이송 장치부
○ Base : 화강암 (Granite)
○ 4축(X, Y, Z, θ) 이송
○ X, Y-축 이송
- 이송거리 : 450 mm 이상
- 최대 이송 속도 : 500 mm/s 이상
- 반복정밀도 : ±1.5 μm 이하
○ Z-축 이송
- 이송거리 : 100 mm 이상
- 최대 이송 속도 : 50 mm/s 이상
- 반복정밀도 : ±5 μm 이하
○ θ-축 이송
- 회전 각도 범위 : ±5 ? 이상
- 최고 속도 : 1.2 rps 이상
- 반복정밀도 : ±1 arcsec 이하
○ 진공 Chuck
- 크기 : 직경 210 mm 이상
- 직경 200 mm 웨이퍼렌즈 고정 가능
- 웨이퍼 렌즈 절단 공정 중과 공정 후에 렌즈가 이탈하지 않아야 함
- 레이저에 의한 Chuck의 손상으로 공정에 이상이 발생할 경우 부품 교체가 가능하여야 함
- 교체용 부품 1 set 포함
2.4. 웨이퍼렌즈 정렬용 카메라 장치부
○ 카메라 해상도 : 3856 × 2764 pixel 이상
○ 카메라 Field of view : 4 × 3 mm
2.5. 웨이퍼렌즈 로딩 및 언로딩 장치부
○ 로드 포트
- 직경 200 mm 웨이퍼렌즈용
- Frame mapping 기능
- 25 slot cassette 사용
○ 웨이퍼 이송 로봇 암
- 직경 200 mm 웨이퍼렌즈용
- 5축 제어
- 위치 재현성 : ±0.1 mm 이하
- 이송 가능 하중 : 1 kg 이상
- Teaching Pendant 포함
2.6. 장비 덮개 및 안전 장치부
○ 레이저 빔 파워 미터
- 설치된 위치에서 웨이퍼렌즈에 조사되는 레이저 빔의 파워 측정이 가능하여야 함
- 측정 범위 : 50 mW ~ 150 W
- 정확도 : ±3% 이하
- 최대 평균 파워 밀도 : 6 kW/cm2 이상
- 최대 펄스 에너지 밀도 : 0.6 J/cm2 이상
○ 장비 덮개 : STS 재질
- 레이저 가공 영역을 차단 구조로 제작, 레이저 빔 누설 및 흄, 파티클 발생으로부터 사용자 보호
○ 레이저 가공 영역의 흄 및 파티클 제거 장치
- 질소 또는 아르곤 가스 토출용 배관 및 개폐장치, 압력 조절 장치
- 질소 또는 아르곤 가스 토출구 (교체 및 디자인 변경 가능해야 함)
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