주식회사프로텍
PB-300
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 다이본더
2017-02-15
171,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
300,000원
마이크로 디스플레이용 픽셀 구현을 위한, sheet 형 형광소재(양자점, 세라믹)를 광원(LED)에 부착 및 Remote 광원 시험생산을 위한 설비로써, 기본적 die bonding 양산 구현이 가능하며, Flip chip bonding 공정도 수행이 가능함
- 필름타입의 연성 sheet 본딩 공정을 주로 진행하고 있으며, CSP 시험생산 공정이 가능함
1. Hybrid die/phosphor film/lens attach system
2. Accuracy(X,Y) :± 15µm@3ó
3. Accuracy(theta)θ < ±1°
4. Die size : 150µm< Die size < 2500µm(micro LED ~ high power die, Phosphor sheet
5. Linear bonder head system
6. Auto Wafer Exchange system
7. Linear Die/Sheet ejecting system
8. Magazine loader and unloader system
9. Wafer size : 4”/6” standard 6 “ wafer frame
10. Magazine thickness : 0.2 ~ 1.5mm, length 120~290mm, board thickness : 20 ~ 80mm
11. Advantage : Normal, Sheet, Waffle Tray
12. Sheet Attach thickness : 50~800um( Full color sheet Pick and place)
13. Sheet Pick up and under vision and bonding process system ( Die Top attach)