Hybond Inc./cammax Precima Ltd./invacu Ltd./smartact Gmbh
Model 626 thermosonic multipurpose bonder/EDB80-P die bonder/VSU28 vacuum solder u
11년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 접합조립장비
2017-09-02
574,208,450원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
[Hr] 47,000원
1. 와이어 본더(Wire Bonder)
- BOND HEAD에서 웻지(Wedge) to 웻지, 볼(Ball) to 웻지 또는 범프볼(Bump ball)을 본딩 tool 만 교체 후 실
행, 매뉴얼모드 와 반자동 모드 중 선택 작업 가능
- 본딩 파라미터와 프로그램의 조정을 직접 입력하여 실행 가능
2. 다이 본더(Die Bonder)
- 다이본딩은 반도체 패키징 공정 중 기판에 하나의 다이(Die)를 부착 하는 장비
- 와플에서 픽업된 다이는 일반적으로 진공 픽업 툴에 의해 이동하여 지정된 기판상의 목표 패드에 정렬 하고 영구적인 부착을 위하여 다이를 부착.
- 초정밀 작업을 위한 Bonding Head의 수직(90˚) 운동이 보장되어야 하며, Work stage 의 높이 조절 없이 본딩이 가능하고, 본딩 후 Chip과 Substrate의 수평이 보장됨.
- 플립칩본딩을 위한 정밀 비젼 시스템과 X/Y 정렬을 위한 스테이지 제어기능 포함.
- 공정 Recipe를 저장, 동일조건 작업시 해당 Recipe를 Loading 하여 작업 가능.
3. 진공 리플로우(Vacuum Reflow)
- 적외선(IR) 방식으로 가열 하는 방식이며 고순도 N2 Gas를 같이 사용함으로써,고품질의 납땜 구현
- 개미산(Formic Acid)를 사용 하여 산화 된 자재의 표면을 Cleaning 효과, 가열시 진공을 사용 하여 Solder Pre
form 안의 기포(Void)를 제거.
4. 렌즈 정렬 및 접합시스템(Lens assembly system)
- 다이오드 레이저 스텍(Diode laser stack)에 FAC(Fast Axis Collimation) 렌즈를 정밀하게 정렬한 후 자외선 경화 에폭시(UV epoxy)를 이용하여 레이저 스택(laser stack)과 렌즈를 경화하는 일련의 자동화된 초정밀 렌즈 접합 시스템
- 6축 (X,Y,Z, Theta x, y, z) 스테이지를 이용하여 마이크로 압전형 그리퍼(Micro Piezo gripper)를 초정밀 위치 제어, 또한 긴 변위의 포지셔너(Positioner)가 레이저 빔(Laser beam) 축을 따라 이동하면서 빔 다이버전스 (Beam divergence)를 측정하며 빔 다이버전스 값이 최소로 측정이 되면 최적의 정렬(Optimum alignment) 진행
- 정렬과정(Alignment procedure)이 끝나면 렌즈는 자동화과정을 통해서 최적의 위치에 접합, 정량토출기(dispenser)를 이용하여 정밀한 위치에 에폭시(epoxy)를 토출하여 경화작업을 시행.
1. 와이어 본더(Wire Bonder)
1) 터치 패널 : 모든 조작을 터치 패널 화면에서 선택 및 조정가능. 6.5“이상
2) 본딩 가능 와이어 종류 : Au / Ag/ Cu / Al wire 포함
3) 본딩 가능 와이어 치수 : Wire 17 ~75um, Ribbon Max. 25 x 250um 이상
4) 전기적인 와이어 클램프를 이용하여 와이어의 상/하 이동 및 와이어의 feed 길이 조정 가능
5) 전기적인 와이어 클램프를 이용하여 본딩 중 발생하는 와이어 단절시 쉽게 wire feeding가능
6) 단차 보정을 위한 수직(90°) 본딩 기능
7) 모터식 Y, Z 축 컨트롤
8) 루프(Loop) 형상 기능
9) 볼 본딩, 웻지 본딩, 범프볼 본딩
2. 다이 본더(Die Bonder)
1) Work table : XY-work table with linear movement
2) Pick up die from waffle/gel pack holder
3) Dispensing system or stamping system for epoxy printing or dotting
4) Microscope and vision system
5) Bonding Head 수직 구동 (90˚)
6) 360° tool 회전 가능
7) 최대온도 400℃ 까지 가능, Solder에 적용될 수 있도록 온도 프로파일 형성 및 제어 가능
8) 장비의 기능 확장을 위한 플렛폼 제공
9) 프로그램 제어 방법을 통해 분당 250℃ 까지 제어가능
3. 진공 리플로우(Vacuum Reflow
1) 진공도달능력 5 x 10-2Mbar 이하 @1분 이내 가능
2) 세부규격
- Heating: 8 IR lamps inside quartz glass tubes, each 750 watts 이상
- 고순도 질소와 함께 Formic Acid(개미산) 활성화 가능, Formic Acid 4ccm Container 이상
- 최고 가열 온도: 450°C 이상
- 방열판 규격 : 230 x 200 mm 이상
- 방열판 온도 정밀도 : ± 1.0% 이하
- 방열판 히팅 영역 : 85% 이상
- TC Main TC 1ea & Monitor TC 2ea 이상
- 100가지 이상 Step PLC 시간/ 온도 Control 가능
4. 렌즈 정렬 및 접합시스템(Lens assembly system)
1) 6axes stage with Microgripper
- 최소 증분 : X,Y,Z: 10 nm/ Theta X,Y,Z: 10 urad 이하
- 마이크로 그리퍼 분해능 : 50 nm 이하
2) FAC Lens Holder
- 포지셔너가 FAC lens holder이동
3) Rail System for Cameras
- 이송 거리: 300 mm 이상
- 마운팅 결합된 카메라를 레일위의 케리지(carriage)로 이송
- 센서 분해능: 10 nm 이하
4) Dispenser System
- 레이저 스텍의 측정된 최적위치에서 자동경화
- 제어 시스템을 통한 접착제 토출 제어
5) Cameras & Objectives
- IR 패스 필터를 장착한 카메라
- CMOS 산업용 카메라
6) System Control Unit
- 19“ RACK 이상 구성
- 파워미터나 측정장치 등의 외부 피드백장치와 연결이 가능
- 최대 1A (amp.)이상의 전류를 갖는 레이저 다이오드 드라이버를 구동 가능