KAMI
PTP300
5년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2017-03-09
246,056,180원
기관의뢰
고정형
시간별
50,000원
-2.45 GHz로 만든 마이크로웨이브 플라즈마로 시편의 에칭과 에셔 모두를 수행
-장입 가능한 최대시편의 크기가 200mm (8인치) 이상인 첨단장비
-건식세척 및 식각 모두 수행가능
-Loading area :309 mm x 319 mm x 35 mm
-Chamber height :50 mm
-Chamber material :Aluminium (optional: Quartz glass chamber)
-for wafer/substrate size :max. 309 mm x 319 mm x 35 mm
-Vacuum connector :DN 25 KF fl ange
-Vacuum capability chamber :up to 10-5 mbar (only with option PTP-HVP)
-Temperature range :up to 650 °C
-Heating :24 IR Lamps (18 kW)
-Gas lines :2 Mass Flow Controllers
-Interface :Ethernet
-Maintenance :Ethernet
-Process control :SPS Controller PP420 (B&R) with LCD display
-Microwave generator :for plasma cleaning (*) or removal of oxyde resists 2,45 GHz, 600 W
-Cooling :Water cooling required
-Dimension outside :600 x 1850 x 880 mm (W x H x D)(23.6“ x 72.8“ x 34.6“)
-Weight :150-200 kg (**)
-Voltage :3/N/PE; AC; 50/60 Hz; 230/400V; 3x32 A; 18 kW