SVTA
WP-12
10년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
2015-12-11
592,833,072원
원
레이저 다이오드 칩의 수명 개선을 위해,
고진공 챔버 내에서 레이저다이오드 칩 단면을 절단하여 산화 방지막을 코팅하는 장비이며,
진공챔버 및 관련 펌퍼 및 이온계측센서를 포함하고 있음
1) 장입하는 장입 실(Load lock chamber): 진공도 5×10-8 Torr
2) 고진공유지를 위한 완충 및 시료 처리 실(Buffer/preparation chamber): 진공도 5×10-10 Torr
3) 고 진공의 레이저 소자를 분리(쪼갬) 하는 공정 실(Process chamber): 진공도 5×10-10 Torr
4) 고 진공 중 분리된 소자의 Facet에 부동태화 물질을 증착시키는 고 진공 증착 실(Deposition chamber)을 설치함: 진공도 2×10-10 Torr