TPT
HB10
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩
2016-09-12
63,630,000원
기관의뢰
고정형
건별
200,000원
-본 장비는 탁상용 사이즈의 매뉴얼 와이어 본더입니다. 연구소, 시험생산 그리고 소량 생산 라인을 위하여 제작 되었으며, 조작이 간단하고 사용이 쉽습니다. 하나의 BOND HEAD에서 웻지(Wedge) to 웻지, 볼(Ball) to Wedge 또는 범프볼(Bump ball)을 장비의 변형 없이 본딩 tool 만 교체하면 쉽게 실행할 수 있으며, 이와 같은 작업은 매뉴얼식 모드 와 반자동식 모드 중 적합한 모드를 선택적하여 작업을 실행할 수 있다. 신속하고 정확한 작업을 위하여 본딩 파라미터 와 프로그램의 조정을 작업자가 직접 입력하여 실행가능하다.
1. 6.5" TFT 텃치 패널 적용 : 모든 조작을 하나의 텃치 패널 화면에서 선택 및 조정가능
2. 다양한 형태의 와이어 선택가능 : 17µ to 50µ Wire 와 25µ x 250µ Ribbon
3. 간편한 모드 전환 :Ball Bonding & Wedge Bonding & Bump ball Mode를 선택 기능
4. 자동 Bonding 높이 setting 기능
5. 전기적인 와이어 클램프를 이용하여 - 와이어의 상/하 이동 및 와이어의 feed 길이 조정 가능
6. 전기적인 와이어 클램프를 이용하여 - 본딩 중 발생하는 와이어 단절시 쉽게 wire feeding가능
7. 높은 단차를 극복하는 완벽한 90° 본딩
8. Bond 축의 길이: 165 mm
9. 모터식 완전한 수직 Z 축 운동
10. 루프(Loop) 높이의 프로그램 기능
11. 볼 본딩, 웻지 본딩, 스티치 본딩, 범프볼 본딩
12. 100개의 본딩 프로그램 저장
13. Dual Fiber Optic 조명장치
14. 히터 스테이지 & 온도 컨트롤장치
15. 모터식 자동 2” Wire Spool 장치
16. PLL 초음파 발생기
17. 6 : 1 비율 X-Y 축 위치 조정기
18. 전기적으로 Ball size 조절기능
19. 반자동본딩 과 수동본딩 기능
상세구성품
■ Motorized wire spool : 2 inch
■ Bond arm reach : 165mm
■ Vertical access depth : 16mm
■ Srotage capacity :100개
■ Wirespool handling : 2" motorized
■ Fine table motion 10 x 10mm
■ Ultrasonic system :PLL controlled 62 kHz transduce
■ Light system :Dual fiber optic illuminator