(주)에스티아이
없음
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2016-11-30
1,760,000,000원
기관의뢰 직접사용
고정형
시간별
319,000원
본 장비는 잉크젯프린팅 방식을 이용하여 디스플레이 패널 부품소재 및 무안경 3D용 렌티큘러 반 원통형 마이크로렌즈 제작, Lighting 분야 제조공정 중 Encapsulation의 유기막형성 및 RGB 재료 패터닝과 전자/정공 주입 및 전달층의 재료 및 공정개발 및 패널 제작에 사용되는 장비임
1. InkJet Printing System with Glove Box
1) Inkjet Printer
- Organic layer : Emission layer (R, G, B) printing
- HIL, HTL layer printing
- Encap. layer printing
- 1 head / 1layer
- Microlens array 제작가능 (최대 size 50um 이하)
- Substrate size : 200 mm × 200 mm
- Printing mode : multi-scan
- Printing Speed : 500 mm/s
2) N2 Chamber
- 산소/수분/particle 차단
- 산소/수분 : 1 ppm ↓, Class 10 ↓, Temp. 25℃±2℃
3) VCD (Vacuum chamber Dryer)
- 유기층 Pre-Bake (Hot plate)
4) OVEN
- 유기층 Post-Bake (Mat. 250℃)
5) UVC (UV-curing)
- 봉지층 UV curing (365 nm, lamp or LED lamp)
6) Motion Stage
- 6축구동 motion stage: X, Y ,Z ,Maint. Y : (Servo motor), Head Theta, Plate Theta
- XY axis accuracy: ± 3㎛, Type: Flip type robot
7) Head
- 1024 nozzle(8 line), 400 DPI Head, diameter 38 um, 10 pl (R, G, B)
- 128 nozzle(1 line), 50 DPI Head, diameter 42 um, 30 pl (HIL/HTL/Encap) circulation system
8) Ink supply
- 소량 Manual 공급 방식
- Max. 500ml 자동공급 장치 in Glove box
2.Transfer Module
- Transfer 방식: single arm robot
- Chamber : Glove box 사양과 동일