참트론
개발장비
5년
부대장비(부가장치) (주장비:배치형 증착 시스템)
생산
기계가공·시험장비 > 성형/가공장비 > 표면가공기
2015-06-22
74,800,000원
기관의뢰
고정형
일별
500,000원
-클러스터 증착장비에 부착하여 유기증착기 및 스퍼터 시스템과 연계하여 시료의 표면을 플라즈마로 처리 가능
- 고진공 상태에서 Ar, O2, N2 등의 가스를 이온화하여 표면 개질
- Linear Ion Source를 사용하여 플라즈마 이온 처리
1) 챔버재질 : SUS304 / View port 1ea 이상.
2) 전면 Door : View port & shutter
3) 기판 & 마스크 정렬 정밀도: ≤300um
4) Substrate : Substrate <-> Transfer Chamber의 Vacuum Robot 반송 가능.
5) 플라즈마 소스 TS 조정 및 Position Setting.
6) MFC Gas Line 설치.
7) 기판 회전 속도 : ~20 rpm
8) 진 공 도 : 5 × 10-7 torr 이하
9) 진공 측정 : 챔버부 : Full range 게이지: ATM~5*10-10 mbar
배기라인 : convection 게이지
10) Shutter: 박막 두께 조절을 위한 기판 shutter 장착