- 이미지 분해능 : 1nm (SEM, 15kV), 2.5nm(FIB, 30kV)
- 배율 : SEM (x12 ~ x1,000,000), FIB (x300 ~ x500,000)
- 에너지분산엑스선분광분석기 (EDS) : 127eV, SDD
- 다중 Gas 주입시스템 : Pt, C, XeF2, SiO, H2O2
- 연속절삭법(Serial Sectioning)을 통한 실시한 단면이미징
- 3차원 가시화 장치(AVIZO 3.0) : 단면이미지의 3차원해석 (단면 milling Step: 3nm~100nm)