Surface Technology Systems Ltd.
ASE_HR
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2001-09-03
477,677,238원
고정형
기타
0원
MEMS 용 미세구조물 형성, Si, 금속막 등의 에칭
- Mask material : resist(>2.5um)
- Etch Depth : <10um
- Wafer Size / Material : Up to 100mm Si
- Etch Rate : > 0.25 um/min
- Uniformity : < ± 5%
- Repeatability : < ± 3%
- Selectivity over Mask : > 4 : 1
- Profile Control > 88 deg
- Max. Aspect Ratio : < 4:1
- Sidewall Roughness < 100nm